实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。
工业自动化
VT-S530
基板外观检查装置
为高效的良品产出作出贡献半岛综合体育app在线 龙的3D-SJI(Solder Joint Inspection)高分辨率机型
信息更新: 2019年1月4日
半岛综合体育app在线 龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)
VT-S530的检查事例
整面基板异物检查
通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)
高效检查
为了实现高效产出，本机种备有双轨半岛综合体育app在线
。
双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。
可实现多种基板检查方式。
信息更新: 2019年1月4日
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